Nos équipes interviennent sur les domaines :

• Caractérisation/fiabilité – sécurité :

CEM, environnement, normes et directives sécurité internationales, AMDEC, MTBF, etc.

• Circuits imprimés :

Placement routage/process d’assemblage, blindage, etc.

• Technologie de fabrication :

Veille technologique, mise en place et qualification de nouvelles technologies et procédés d’assemblage au niveau circuit imprimé et composants électroniques.

• Micro-électronique :

Méthodologie de validation des circuits intégrés mixtes.